高精度影像測(cè)量?jī)x2D/3D測(cè)量系統(tǒng)，包括三次元、二次元、工具顯微鏡、投影儀的功能。采用相同的座標(biāo)系統(tǒng)，使用測(cè)頭的三維測(cè)量可與影像二維混合使用或使用影像的二維平面與三維立體測(cè)量結(jié)合。

高精度影像測(cè)量?jī)x結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的工件測(cè)量。

應(yīng)用于機(jī)械制造、電子、汽車(chē)、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對(duì)工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過(guò)程控制等任務(wù)。

二．技術(shù)概要

高精度影像測(cè)量?jī)x廠家產(chǎn)品特點(diǎn)

具有快速對(duì)焦、自動(dòng)尋邊、強(qiáng)大的編程和自動(dòng)測(cè)量功能
采用亞像素細(xì)分技術(shù)，提高圖像邊界分辨能力
操縱桿/鼠標(biāo)操作，方便易用
程控恒流驅(qū)動(dòng)式八區(qū)表面冷光源，可適應(yīng)復(fù)雜的工件測(cè)量
激光指示器指示測(cè)量位置，方便快速定位
在線SPC數(shù)據(jù)處理分析，大批量治具測(cè)量功能
三軸伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可達(dá)200mm/s，運(yùn)行平穩(wěn)
嵌入式模塊控制系統(tǒng)，將復(fù)雜的控制系統(tǒng)集成在儀器內(nèi)部，穩(wěn)定性更高
采用花崗石底座，性能穩(wěn)定，不易變形
選配MCP簡(jiǎn)易測(cè)頭，可做簡(jiǎn)單三維測(cè)量
選配自動(dòng)變倍可實(shí)現(xiàn)多倍率下測(cè)量

2.規(guī)格參數(shù)

3.關(guān)鍵配置清單

元素測(cè)量

能直接測(cè)量11種元素（點(diǎn)、直線、圓、圓弧、橢圓、矩形、槽形、環(huán)形、距離、角度、高度）。具有以下特點(diǎn)：

所測(cè)元素類(lèi)型較多。除六種基本幾何元素外，還有組合幾何元素（槽形）和關(guān)聯(lián)幾何元素（距離與角度），以及高度，曲線等。
對(duì)用戶感興趣的距離與角度元素，既可作測(cè)量元素對(duì)待（可通過(guò)一次測(cè)量直接獲得所需結(jié)果），又可作構(gòu)造元素對(duì)待（構(gòu)造方法靈活多樣，構(gòu)造功能極其強(qiáng)大），從而增加了求距離和角度的靈活性與方便性。
測(cè)量方法多樣（自動(dòng)尋邊、對(duì)比測(cè)量、局部放大采點(diǎn)、十字線尋邊測(cè)量、鼠標(biāo)采點(diǎn)測(cè)量），可以滿足用戶不同需求，大大提高使用的方便性,當(dāng)某種特別的工件用自動(dòng)尋邊無(wú)法完成時(shí),可通過(guò)對(duì)比測(cè)量和局部放大采點(diǎn)測(cè)量方式解決.

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